车机芯片性能排行，智能座舱车机芯片性能天梯

智能汽车的车机芯片与传统汽车车机芯片是不同，智能座舱芯片称为SoC芯片，属于即“CPU+XPU（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等），SoC芯片上集成了CPU、GPU、ISP、DSP、ASIC及FPGA多种芯片。智能座舱和自动驾驶应用的芯片要求不同，部分芯片两个场景均适用。

1、高通8295

全球首款5nm制程的车规级芯片，NPU算力达到了30TOPS，高通SA8295P芯片将在集度汽车上首发；

2、英伟达Xavier

NPU算力达到了30TOPS，运行功率更低，功耗仅为30W。与德赛西威供域控制器底层软硬件配套使用，在自动驾驶芯片领域，英伟达是国内高端车的主流选择；

3、高通8195

这是高通在8155直上，推出了更高级别的SA8195P，采用7nm制程的车规级芯片，内置5G基带（8155则需搭配外挂基带），实现了真5G，主要应用于豪华车型；

4、高通8155

这是高通在车规级芯片领域的中流砥柱，消费端对应的是骁龙855芯片，采用7nm制程的车规级芯片，NPU算力约4TOPS，CPU 部分采用了8核心设计，其中 1 颗超大核心主频2.4GHZ，3 颗大核心主频 2.1GHZ，4 颗低功耗核心主频 1.8GHZ。高通SA8155P已占据中高端车座舱主控芯片80%的市场份额。

5、麒麟990A

采用成熟的28nm制程，NPU算力3.5TOPS，支持5G，芯片大核为泰山V120Lite，小核为Cortex-A55，GPU为玛丽G76，还增加了达芬奇架构的算力芯片，分别是2个D110+1个D100大小核。

7、AMDRyzen

相比8155，AMD Ryzen锐龙，性能参数更优，CPU性能是高通8155芯片的2倍，GPU是1.5倍，但在特斯拉车机的表现上却差强人意。此前特斯拉使用的是Tegra 3芯片和英特尔A3950芯片，应车机表现差更换成了AMD Ryzen芯片。

7、三星Exynos Auto

Exynos AutoV7，集成了 8 个 1.5GHz 的 Arm Cortex-A76 CPU 内核和 11 个 Arm Mali G76 GPU 内核，GPU 物理分割大小组，大组有 8 个核心，小组有 3 个核心，应用于中高端车型。三星进入车规级芯片比较晚，还未能体现出优势。

8、地平线J3

采用16nm制程，基于地平线的BPU2.0架构打造，能支持辅助驾驶、智能座舱、自动驾驶等领域。此前已应用于理想ONE的辅助驾驶。